導電漿料中，黏結相作為構成電子漿料的關鍵成分，在電子漿料高溫燒結后能夠使導電膜與基片黏合，通常由玻璃、氧化物晶體或二者的混合物組合而成。依據電子漿料不同的固化方式，所使用的黏結相可分為有機黏結相和無機玻璃型黏結相。其中有機黏結相多用于低溫燒結電子漿料，無機玻璃型黏結相多用于高溫燒結電子漿料。

在電子漿料中，玻璃粉與導電相顆粒形成網絡狀結構組織，調節(jié)漿料的熱膨脹系數并滿足電極和基體黏結強度要求。電子漿料燒結過程中，玻璃相逐漸熔化，使導電相顆粒得到充分濕潤，并填補有機載體揮發(fā)留下的孔洞；在冷卻過程中，玻璃液相開始凝固、拉緊、收縮繼而使導電膜更加致密，且能夠增強膜層與基片之間的附著力。

黏結相的選擇對成膜的機械性能和導電性能產生影響，因此要求黏結相應具有以下特性：

（1）與導電金屬顆粒和印刷基材之間的黏結強度較高，具有良好的熱膨脹匹配；

（2）高溫穩(wěn)定性和耐老化性能良好；

（3）高溫下具有較好的黏度、潤濕性和表面張力；

（4）不與其他物質發(fā)生不良化學反應。

黏結相的含量、粒度、形狀、表面性質等因素對漿料的性能有很大影響。為了形成致密的燒結膜，原則上玻璃粉應為球狀，粒度均勻，分散性好。一般來說，玻璃粉粒徑小，尺寸范圍窄，可提高漿料整體活性。